玻璃基板（Glass Substrate）是用特种玻璃替代传统有机树脂（如ABF载板）作为芯片封装基底的下一代材料。它通过 TGV（玻璃通孔） 技术实现垂直互连，核心优势是超高平整度、与硅芯片匹配的热膨胀系数（CTE）、低信号损耗及超大尺寸支持，能突破传统有机基板在AI大算力芯片封装上的物理极限。 对中国未来的帮助 - 换道超车：全球玻璃基板均未形成绝对垄断，中国拥有全球最完备的显示玻璃产业链（如京东方、康宁国内产线），可快速复用眼面板级大尺寸加工经验，降低对海外高端有机载板的依赖。 - 算力底座：直接支撑国产AI芯片、HBM（高带宽内存）及Chiplet（芯粒）的高密度异构集成，解决超大尺寸封装的翘曲和信号传输瓶颈，提升自主算力硬件的性能和可靠性。 实际应用与举例 - AI/HPC芯片封装：用于服务器CPU/GPU及AI加速卡，承载逻辑芯片与HBM的高密度互连。 - 例：英特尔已量产的Xeon 6+处理器、苹果测试中的“Baltra”AI服务器芯片均采用/测试玻璃基板。 - 光电共封装（CPO）：利用玻璃透光性集成光波导，实现电芯片与光芯片的3D共封装，降低高速互连功耗。 - 例：台积电推进的CoPoS（Panel级封装）技术，以及康宁与Fraunhofer IZM研发的面板级玻璃波导电路。 - 射频/5G与车载：借助玻璃低介电损耗特性，用于5G毫米波天线、高频射频芯片及车载雷达。 - 例：思科在5G射频芯片中已应用玻璃基板，三星测试玻璃中介层用于HBM4封装。 京东方与康宁近期的合作，正是瞄准“玻璃基封装载板”这一方向，结合京东方的大尺寸面板制造能力与康宁的玻璃材料技术，加速该材料在国内AI算力产业链的落地。 AI辅助生成，（工具：夸克，腾讯元宝）配图是AI辅助生成的。（工具：混元）