大力出奇迹!Intel新技术，正面硬刚AMD 3D V-Cache 自从AMD推出3D V-Cache技术后，Intel在游戏方面的阵地是节节败退。不单是Intel大小核拖后腿的原因，也是因为AMD的大三缓实在太厉害。 AMD的3D V-Cache技术，是把CPU缓存独立成了一个芯片，让缓存芯片与计算芯片堆叠放置，然后通过硅通孔等技术来解决两个芯片的数据传输问题。这样可以在大幅增加缓存大小的同时不增大芯片的总面积。因为对CPU5.xGHz的速度来说，稍微一些的面积增大，都会对速度造成不小影响。 但Intel不肯一直落后于竞争对手。在下一代架构，Nova Lake-S（酷睿Ultra400系列）上，Intel使用了bLLC技术（Big Last-Level Cache，大型末级缓存）。而根据爆料，采用bLLC技术的Ultra400系，缓存做到了最大288MB，比AMD最新的锐龙9 9950X3D2还多了80MB。 与AMD的3D V-Cache技术的垂直堆叠不同，Intel的bLLC技术采用的是大平层设计。它是把大容量缓存直接集成在了计算模块内部。用面积换容量。 因为是同层集成，理论上bLLC的延迟更低，有望解决Intel当前处理器在游戏场景中延迟高，缓存结构弱的短板。 不管怎样，厂家互撕，对消费者来说只会有处理器更强的性能和更高的性价比。 为了更便宜的AMD.Intel你一定要支棱起来啊!