潮评丨从避其锋芒到同台抢位,折叠屏里看中国智造底气
潮新闻 评论员 朱浙萍

图源 澎湃新闻
这几天,华为发布第二代三折叠旗舰产品,小米推出首款“中折叠”手机,关于苹果首款折叠屏手机的消息也吸引众多关注。三大巨头在同一品类正面交锋,这在过往极为罕见。
过去每年9月,国产手机厂商都会主动避开苹果的“科技春晚”,既怕被流量淹没,也受上游芯片交付周期掣肘。如今却主动抢位、正面硬刚,当然不仅仅是发布日期的巧合,或者单纯为了营销博弈,而是中国手机产业积攒了数年的底气,终于溢出来了。
过去我们买国产手机,常说“配置顶、价格香”,但心里也清楚,芯片是别人的、系统是别人的,我们更像是一个手艺精湛的“组装师傅”。一旦外部环境风吹草动,“卡脖子”风险便如影随形。
华为的遭遇就是深刻的教训。2019年以来的制裁,几乎切断了华为对全球主流芯片供应链和软件生态的依赖。但绝境,往往也是重生的起点。被逼到墙角的华为,硬是把一份“制裁清单”变成了“攻关路线图”。从麒麟芯片到鸿蒙系统,从XMAGE影像到星闪通信,既然别人不给路,那就自己造一条路。如今手握全栈自研的底牌,自然有抢位争先的底气。
再看小米,以前总被调侃“参数没输过,体验没赢过”,说白了就是底层根基不够硬。而此次发布的小米18 Fold,画风变了。自研玄戒O3芯片,配合澎湃OS 4与端侧大模型,同时搭载长鑫存储LPDDR6高速内存。“中国芯”搭“中国存”,创新协同产生“1+1>2”的效果。有了敢为人先的创新,自主可控的根基,才敢于在国际竞争中亮剑。
从“组装厂”到“抢C位”,一部折叠屏手机,折射的是中国智造不断向产业链上游攀登的脚步。
长期以来,中国科技产业经历了从Copy to China的模式创新到技术创新的艰难蜕变。在芯片、操作系统、AI框架等底层领域,我们曾长期扮演“跟随者”。如今,折叠屏赛道的格局之变,正是这一转型的缩影。无论是华为的“全栈重建”,还是小米的“技术深潜”,路径虽异,指向却同,中国品牌正在重塑全球产业链中的生态位,从应用层繁荣迈向基础层自主。
当然,在为“抢位”欢呼时,我们也要保持一份清醒。自主可控不是一句口号,也不是靠几款爆品就能毕其功于一役。必须承认,在先进制程、高端光刻机等“皇冠上的明珠”领域,我们仍有显著短板。苹果之所以强大,在于它构建了从芯片、系统到应用生态的极致闭环,这种垂直整合能力,也依然是我们追赶的标杆。
自主创新的突围战,注定是一场需要十年磨一剑、需要全产业链协同攻关的持久战。既要看到成绩,更要正视短板,少一些浮躁的吹捧与标签化的对立,多一些对技术的敬畏与对创新的包容,这才是成熟市场应有的心态。
坚持创新的脚步不停,沉下心练真功夫、啃硬骨头。今天我们在折叠屏领域攻克的铰链、屏幕、芯片与系统,明日必将外溢至人工智能、新能源、机器人等更广阔的疆域,成为整个中国智造的底气。当越来越多拥有自主核心技术的中国品牌,站上世界舞台,中国智造必将打开全球创新新格局。
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责任编辑:陈江