西湖大学孵化，这家企业为AR眼镜材料降本增效提供技术解决方案

近日，西湖大学孵化的科技企业西湖仪器宣布，其自主研发的“12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案”成功落地。这一技术突破大幅降低了材料损耗，提升了加工效率，为碳化硅行业降本增效提供了关键支持。

产品海报

碳化硅材料因具备耐高温、高导电等特性，广泛应用于新能源、半导体、5G通信等领域，将推动电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通信等领域的技术革命。据了解，当下炙手可热的AR眼镜，正是以“碳化硅”材料为镜片材料完成性能跃迁，预计2030年全球AR眼镜市场规模将突破3000亿美元，成为碳化硅材料应用的“新蓝海”。

据Yole预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率33.5%，成为新能源和半导体领域的核心材料。

西湖仪器通过激光剥离技术，解决了大尺寸碳化硅衬底切割难题。与传统的切割工艺相比，该技术无需材料损耗，加工效率提升显著，且支持12英寸及更大尺寸衬底的连续自动化生产，单片晶圆利用率大幅提高。此前，西湖仪器已推出国内首台“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于2024年1月获得浙江省“首台（套）装备”认证。此次12英寸技术的突破，进一步巩固了其行业领先地位。

产品海报，本文图片由西湖仪器供图

半导体材料行业作为典型的技术密集型行业，一直受困于高端技术和人才的缺乏，加之国外多年的技术封锁，阻碍了行业的快速发展。西湖仪器的创始团队来自于西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室，该团队多年来深耕于微纳光电子学领域，包括微纳加工技术及仪器装备、微纳光子理论及光电器件、面向智能应用的关键理论与技术等，为西湖仪器提供了强大的创新支撑和技术储备。