越城这块不起眼的“瓷片” 能与进口材料相媲美

在集成电路产业中，材料是最基础的领域，也是目前我国芯片产业中被“卡脖子”最严重的领域之一。制造出和进口材料同样质量的国产替代产品，是很多从业人员的梦想。在越城有一家专业从事陶瓷高性能基板研发的企业，从开始研发到产品量产，走过了10年漫漫长路，最终实现了半导体重要材料的国产化。

投产4个月就被认定为“规上”企业

斗门街道三江东路的绍兴德汇半导体材料有限公司生产车间内，几十台机器正开足马力，一片片不足1毫米厚度、仅有书本大小的高性能陶瓷基板正被源源不断生产出来。这些看起来不起眼的“瓷片”，每片售价高达三四百元，如今已经成为中芯、比亚迪等众多集成电路知名企业眼中的“香饽饽”。

自从今年1月份投产后，德汇公司在业内创造了一个不小的奇迹，因为产品不愁销售，在开足马力生产后，仅一层的厂房就创造了上千万效益，投产4个月后就被认定为“规上”企业。

“这些产品主要供应国内的大中型集成电路企业，目前处于供不应求状态，生产多少销多少。”德汇公司负责人戴云浩指着样品展示柜笑着告诉记者，随着新能源汽车、人工智能等新兴产业加速崛起，高性能陶瓷基板需求越来越大。过去国内企业主要依赖进口，公司今年投产后，产品质量可以和进口材料媲美，成功实现了国产化替代，在这个“卡脖子”半导体材料领域有了话语权。

“我们将工厂设在绍兴，看中的是这里越来越完善的集成电路生态产业链。”戴云浩说，3年前选择落户越城，主要是当时中芯集成这样的大客户已经在绍兴量产，比亚迪这样的“大块头”企业也落户越城，越来越多的上下游企业选择在越城扎根，这对公司的吸引力很大。事实证明这一步走对了，部分产品在本地企业销售，不仅省下运输成本，而且降低了运输风险。

业内普遍认为，随着智能汽车、光伏风电、白色家电、5G通讯、高功率LED、大功率半导体激光器等需求量不断加大，未来几年陶瓷基板的需求量将迅速扩大，跃升到百亿规模。“这幢厂房的一层我们已经投产了，二三层正在装修，今年预计年产值可以超过1亿元，明年达到3亿元，我们还计划进一步扩大生产规模，争取在3年后产值能达到6亿元以上。”对于公司的前景，戴云浩信心满满。

10年研发造出国产陶瓷基板

电子封装，是半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响极大。

“随着芯片功率越来越大，集成度越来越高，散热是个大问题。如果不及时散热，芯片很可能会烧坏。”业内人士介绍说，几年前广泛使用的印刷线路板采用高分子材料，“通俗来讲就是塑料，其导热和耐热能力较差，已经跟不上半导体产业发展的要求，而陶瓷材料具有高导热、高耐热、高绝缘、低热胀、耐腐蚀等特点，技术优势明显，已经成为现代集成电路元器件必要的材料。”

事实上，由于高度依赖进口，之前陶瓷电路板属于典型的“卡脖子”技术，因为害怕被断供，国内不少大型集成电路生产企业前几年已经开始囤货，如今德汇系列产品的横空出世，给很多国内企业吃下了“定心丸”。

“我们现在有三大系列产品可广泛运用于各类芯片的封测。为了攻克陶瓷基板这个‘卡脖子’难关，我们走过了长达10年的研发道路，其中的艰辛外人很难想象。”谈到陶瓷基板产品的研发过程，戴云浩将其形容为“一场修行”。“2013年我们的团队开始研发时，很多人觉得一两年之内就能成功，但事实证明，要攻克新领域远远没有那么简单。”戴云浩说，除了在产品研发上下功夫之外，要想完全实现国产化，更需要下大功夫研发设备。眼下公司用于生产的所有机器设备，都是根据研发成果下单到工厂定制的，德汇公司完全掌握知识产权专利话语权，“材料的配置比例、设备的生产工艺等方面，有上百种的排列组合，我们需要找到其中的最优解。”

有人因为高薪加入了其他企业，当然也不断有新鲜血液补充进来。10年研发过程中，德汇的研发团队不断变动，目前20多人的核心研发人员中，最初创业团队留下来的仅有七八人。最终，艰苦的付出得到了回报。“公司产生的可观利润是一方面，将半导体的关键材料核心技术掌握在国人自己手中，则是我们最引以为傲的，再多的付出也值得！”戴云浩感叹。