荣耀Magic V2正式发布，折叠屏手机进入毫米时代

7月12日，荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。荣耀MagicV2系列实现了9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。

除了直板机级别的轻薄，荣耀Magic V2还实现了折叠屏行业的多个“第一“：它是全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的折叠屏手机，并且全球首次在折叠屏中搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等，在轻薄可靠、健康护眼、持久续航、综合性能等方面为消费者带来革命性的折叠屏体验。

折叠屏手机的厚重问题，一直成为消费者购买的阻碍。荣耀Magic V2打破折叠屏手机原有 “合二为一”的思路，从设计理念上将直板机“一分为二“，彻底突破直板机和折叠屏原有界限，首次将折叠屏厚度带入“毫米时代”，闭合态薄至9.9mm，展开态薄至4.7mm，重量仅为231g，让折叠屏拥有直板机的便携体验。

折叠屏的减薄、减重是一项系统工程，荣耀Magic V2系列在架构、材料、器件、模组等领域全面重构，创新将各零部件进行轻薄定制化。在折叠屏核心的铰链组件方面，新一代鲁班钛金铰链应用自研盾构钢材料，能够承受高达1800MPa（兆帕）的压强，硬度达到550HV；铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺，宽度相较于铝合金材质降低27%，强度却提升150%，全新完美的平衡了轻薄与可靠性。不仅如此，为保证产品轻薄，全新定制0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块、指纹识别模块等，从整体架构上进一步"压缩”内部空间，使荣耀Magic V2实现产品轻薄的行业突破，满足消费者对大屏需求和对移动终端便携性的平衡。

在减薄减轻的过程中，荣耀Magic V2对产品的坚固性和耐用性要求没有丝毫降低。荣耀Magic V2系列是全球首款通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证的手机，可经受40万次折叠耐久测试，甚至在经过20万次折叠后，屏幕折痕仅产生36μm变化，相当于头发丝直径的一半。此外，荣耀Magic V2系列外屏搭载第二代纳米微晶玻璃，耐摔性能相比上一代材料提升30%。

荣耀Magic V2采用高通第二代骁龙8领先版处理器，基于第2代台积电4nm工艺，其中X3大核处理器的频率由3.19GHz提升至3.36GHz，效能进一步加强。同时支持荣耀自研OS Turbo X和GPU Turbo X两项系统优化技术，并成为通过SGS折叠机人因流畅金标认证和SGS 首款50个月持久流畅金标认证。

荣耀Magic V2也是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰，在轻薄机身内，荣耀Magic V2通过环绕式天线扩展技术，让天线表面积提升30%；通过自研射频增强芯片C1，可以让天线的接收收益最大可提升32%。

荣耀Magic V2提供雅黑色，绒黑色、绒紫色、云霞金四种配色；至臻版则提供雅黑色配色，并在包装内预置手写笔。荣耀Magic V2提供16GB+256GB和16GB+512GB两个版本，售价分别为8999元和9999元，荣耀Magic V2 至臻版提供16GB+1TB存储容量，售价11999元。荣耀Magic V2系列将在2023年7月12日21:30开启预售，并在2023年7月20日10:08起在荣耀商城、各大授权电商平台、荣耀体验店、授权零售门店正式开售。