中国半导体设备行业投融资呈上升趋势 听听专家们怎么说

6月16日，由浙江省国际投资服务中心、欣创客创业投资有限公司和芯流智库联合主办的“投在浙里・半导体投融资（杭州）研讨会暨新书发布”在西湖区天际大厦举行。

浙江省人才发展集团有限公司党委副书记、总经理陈德意，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，墨芯人工智能联合创始人兼首席架构师肖志斌博士，资深芯片从业者俞国军博士，芯流智库创始人、《中国芯片往事》作者杨健楷，芯片半导体创业公司、创投机构、学术机构、律所、会计师事务所、IPO上市中介机构等业内50多位人士出席本次活动并作交流发言。

据悉，中国半导体设备行业投融资事件在2015-2022年呈上升趋势，不少半导体企业被更多业内外人士看好。杭州的半导体企业也加快融资步伐，迈向资本市场，有几家坐落杭州的半导体企业都在2022下半年开启了IPO进程。

在会上，大家对半导体行业发表了自己的看法。资深芯片从业者俞国军博士就芯片产业人才发展趋势做了分享。同时，《中国芯片往事》作者杨健楷，分享了对中国芯片产业的研究心得。杨健楷表示，中国芯片产业史是一座巨大的金矿，从中能够挖掘的不仅仅是芯片，还有家国情怀、改革勇气与奉献精神，我们应对中国芯片及电子工业未来的事业充满信心。

作为墨芯人工智能联合创始人兼首席架构师的肖志斌博士，对 AIGC 时代的 AI 芯片发展趋势做了深入解析，他以引发 ChatGPT浪潮的标志性论文为基础，拆解了生成式 AI 的技术基础原理，并对中国 AI 芯片产业做了深入分析和展望。

此外，德恒律师事务所合伙人易双洲，以其执业经历列举了诸多生动的案例经验，详细讲解了企业股权投融资过程中注意事项及其风险防范问题。

浙江省半导体行业协会秘书长丁勇还对半导体行业现状、产业链调研情况及芯片半导体投资机会做了专题分享。