荣耀Magic V5正式发布,8999元起,发布行业首个免费内屏宝

潮新闻 记者 张云山2025-07-02 13:54全网传播量10.2万
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01荣耀2日于深圳正式发布全新折叠屏旗舰手机MagicV5,以突破性“微米级”制造工艺与全维度满血配置树立行业新标准,起售价8999元,7月4日正式开售,并发布业内唯一免费“内屏宝”。
02荣耀MagicV5以8.8mm厚度、217g重量刷新折叠屏轻薄纪录,铰链精度跃升至0.003mm,引领折叠工艺进入“微米级”时代,手机后盖采用特种纤维,抗冲击性提升40倍。
03MagicV5搭载高通骁龙8至尊版满血芯片,配备全焦段三摄系统,支持AI影像功能,通信覆盖25个全球5G频段,全版本支持北斗卫星通信,机身采用金刚巨犀玻璃,拥有顶级防尘抗水认证。
04MagicV5深度整合荣耀YOYO智能体,实现八大场景化AI应用,完成从被动响应到主动服务的跨越,全生态互联技术打破平台壁垒,实现多设备间无缝协作,并联合伙伴构建覆盖7大场景的AI生态。
05荣耀CEO李健现场发布新品,秉持科技与人文结合理念,表示科技目的是释放人的潜能,MagicV5作为转型AI终端生态公司的首款旗舰产品,兑现最大限度释放潜能的承诺。
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荣耀2日于深圳正式发布全新折叠屏旗舰手机Magic V5,以突破性“微米级”制造工艺与全维度满血配置,树立折叠屏行业全新标准,起售价8999元。

荣耀发布全新折叠屏旗舰手机Magic V5(受访者供图)

荣耀Magic V5以8.8mm厚度、217g重量刷新折叠屏轻薄纪录。其核心突破在于铰链精度跃升:依托荣耀鲁班大模型,通过12.5万次并行计算优化零件匹配,将最小分类精度从0.04mm提升至0.003mm,引领折叠工艺进入“微米级”时代。手机后盖创新采用宇航服牵引绳同款特种纤维(单丝直径0.014mm),实现抗冲击性提升40倍的“金丝软甲”防护。

Magic V5搭载高通骁龙8至尊版满血芯片(受访者供图)

Magic V5搭载高通骁龙8至尊版满血芯片,配备全焦段三摄系统(1/2英寸传感器/6400万像素/f2.5光圈),支持AI影像功能。通信方面覆盖25个全球5G频段,全版本支持北斗卫星通信。机身采用金刚巨犀玻璃,拥有IP58/IP59顶级防尘抗水认证。双屏峰值亮度达5000尼特,支持66W有线快充及覆盖超230款车型的50W无线快充。

Magic V5深度整合荣耀YOYO智能体,实现“一语PPT、一语编程”等八大场景化AI应用,完成从被动响应到主动服务的跨越。其全生态互联技术打破平台壁垒,实现Android、iOS、Windows设备间无缝协作。荣耀联合阿里巴巴、比亚迪、美的等伙伴构建覆盖办公、出行、家居等7大场景的AI生态。

荣耀Magic V5提供曙光金、丝路敦煌等四款配色,7月4日正式开售,售价8999元起,并发布业内唯一免费“内屏宝”。同场发布的AI生态新品包括:支持“一语智控”的MagicBook Art 14笔记本(6799.2元起)、搭载全局AI的MagicPad 3平板(2549.15元起)、具备心脏健康监测的手表5 Ultra(1699.2元起)及支持AI翻译的开放式耳机(594.15元起)。 

荣耀CEO李健现场发布新品,秉持科技与人文结合理念,致敬“比想象更强大”的时代中坚力量。李健表示:“科技的目的不是取代人,而是充分释放人的潜能,让每一个人成为更好的自己”。作为荣耀转型AI终端生态公司的首款旗舰产品,荣耀Magic V5以一步不退的极致追求、一毫米的极限探索、一小时的生命宽度和一辈子的温情陪伴,兑现最大限度释放潜能的承诺。

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